瑞能半导体以效率优势探索，凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度

中国上海—2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。在CISES上,Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET,正在打造更加绿色的未来》的主题演讲,聚焦在“双碳”背景的驱动下,碳化硅产业充满的机遇和前景,重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势,详解了瑞能半导体在应用领域的建树。

作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,旨在通过展示半导体制造业的未来规划,促进中国半导体产业的发展。

目前,全球推进“双碳”目标,缓解日益严重的温室效应的过程将带来更多清洁能源发电、新能源汽车、充电桩和储能等全新的需求。显而易见,功率半导体会成为绿色能源和高效负载能源网络的关键驱动力。根据 Yole 预测,全球功率半导体器件市场将有望从 2020 年的175 亿美元增长至 2026 年 的 262 亿美元,年均复合增长率为 6.9%。

瑞能半导体CEO Markus Mosen先生

以新能源汽车应用场景为例,Markus Mosen先生认为,随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案,绿色未来会近在眼前。新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案,大幅提高整车性能,优化整车架构,使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。

相比于硅基高压器件,碳化硅开关器件拥有更小的导通电阻和开关损耗。碳化硅MOSFET产品采用更多创新结构和领先工艺,凭借“耐高压”、“耐高温”和“高频”的特点,为高压高频应用提供了更简单,成本更低的解决方案,从而实现更好的用电效率。今天,这些碳化硅功率器件正在帮助新能源汽车达到更高的续航里程,实现更快的充电速度,并且进一步降低车身重量,实现更明显的效率优势。

需要强调的是,新一代碳化硅MOSFET在系统效能上也有不俗的表现。据专业研究数据,使用完整的碳化硅模块能够使电池重量减小2kg。随着工作频率和温度的提高,对无源元件和散热的需求也在降低,这可以显著提高系统效率并减少主驱逆变器的尺寸。经过实验,整体的碳化硅电源模块可减少44%的功率损耗,同时减少80%的开关损失。

数据显示,2022年上半年,全球新能源汽车销量超过422万辆,同比增长66.38%,再创新高。其中,中国新能源汽车销量达到260万辆,占全球销量六成以上,市场渗透率超21.6%。受益于新能源汽车景气应用的驱动,全球碳化硅功率器件市场的规模会持续扩大。

Markus Mosen先生表示,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景,尤其是碳化硅 MOSFET 凭借更高的逆变器效率、更小的系统尺寸、更低的系统成本,有望对传统的硅基器件加速替代。他强调,“瑞能半导体从未放慢过技术研发的步伐,通过不断加码技术创新,保证了产品的竞争优势,同时源源不断地推出迭代产品,赋能产品和品牌价值。”

迄今,瑞能半导体全球客户超过2000家。作为行业领先功率半导体厂商,瑞能半导体始终以市场需求和客户利益为中心。未来,瑞能半导体将一如既往提供可靠的,创新的和广泛的功率半导体产品组合,使客户在终端应用中实现最佳效率。

关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

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